道康寧TC-5026其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總制造成本。

　　道康寧TC-5026能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。

　　道康寧TC-5026導熱硅脂的2.9W/mK高導熱性在較小填充厚度應用時展現出超強的導熱效能，因此非常適用于娛樂以及其它汽車內部的電子應用;至于較大的填充厚度應用，Dow Corning也已開發了 其它觸變性復合材料并將于近期推出，此種新產品將適用于填充1mm或更大的間隙并提供同樣卓越的效能。

　　道康寧TC-5026的原始構想主要是為應用于電腦產業的半導體零組件而開發，而經廣泛的客戶測試后，確認此一產品的效能也非常適合要求嚴格且高溫的汽車應用。

　　在熱循環、高濕度與高溫老化等不利條件下，TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩定性為產業設立了新的效能標準。TC-5026的熱阻比市場現有的競爭產品低至3成，可使芯片的溫度更低且作業更有效率。

　　Dow Corning的獨家配方讓TC-5026導熱膏透過其先進的無溶劑成份避免被擠出、變干、松動剝落或移動。這些特性對嚴峻的汽車環境而言顯得特別重要，可借此避免導熱效能與時俱減。即使經過儲存或曝露在空氣中，此一配方仍易于網版印刷的涂布及點涂。

　　這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的制程適用范圍(process window)以改進制造穩定性、TC-5026重復利用率性和整體良率。